CoWoS
先進封裝
台積電 Chip-on-Wafer-on-Substrate 2.5D 先進封裝技術，將 HBM 記憶體與 AI 邏輯晶片整合於矽中介層上，是 NVIDIA H/B 系列 GPU 及 AMD MI 系列 AI 加速器的關鍵製程。涵蓋設備、材料、工程建設到 IC 設計完整供應鏈。
四層完整供應鏈
從精密設備到晶片封裝完整圖譜，了解每一層如何驅動 CoWoS 量產
上游 — 製程設備與工具機
這層負責生產 CoWoS 製程所需的核心設備：CNC 工具機、研磨拋光機台、除氣與清洗系統。 設備精度直接決定矽中介層的幾何公差，台積電對供應商的要求通常在 ±2μm 以內。 沒有這層，整條 CoWoS 量產線根本跑不起來。
中游 — 矽中介層與基板材料
CoWoS 的核心是矽中介層（Si Interposer），把 HBM 與 AI 邏輯晶片精確對齊並用微凸塊連接。 這層供應商同時提供 ABF 載板與底部填充化學品（Underfill）。 中介層的線寬目前已達 CoWoS-L 2μm 以下，是整個封裝良率的關鍵卡點。
下游 — 廠務工程與化學品整合
台積電 CoWoS 廠房必須由具備無塵室建設資質的工程公司興建與維護，同時需要大量製程化學品（清洗液、蝕刻液、沾錫材料）。 這層還包含自動化搬運、AOI 光學檢測整合商，負責把所有設備和材料串接成可量產的生產線。 一旦廠務出問題，台積電 CoWoS 產能就會直接縮減。
相關公司 — IC 設計與封測生態
這層聚集了 IC 設計（ASIC/GPU CoD 設計服務）、OSAT 封測廠（負責最終 CoWoS Package 的良率測試）以及半導體設備材料周邊廠商。 他們不直接做 CoWoS 製程，但共同定義了封裝規格，也是台積電 CoWoS 訂單量的最終需求端。 NVIDIA H100/B200、AMD MI300 等 AI 晶片都是這層的代表性需求來源。
供應鏈公司圖譜
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